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BASE BONDER

5.0

Descripción

Bonder Base: Diseñada y formulada para generar un enlace de adhesión resistente en unas delgadas, flexibles y débiles. Tiene una viscosidad media ligera ayudando así a una fácil aplicación y recubrimiento en toda la placa de la uña. Además funciona como excelente enlace de adhesión en sistemas artificiales como Polygel, Gel.

Se puede usar en capa fina o con una ligera nivelación 
Polimerización Led 30 segundos.
Presentación: Formato de 10 ml.

Reseñas de Productos

5.0

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